設備CT測試 什么是ITC測試

這篇文章給大家聊聊關于設備CT測試，以及什么是ITC測試對應的知識點，希望對各位有所幫助，不要忘了收藏本站哦。

本文目錄

1. CT和pt是什么
2. 什么是ITC測試
3. 工業(yè)CT是什么

一、CT和pt是什么

CT是指電流互感器、PT是電壓互感器，兩者為二次設備如保護、儀表、自動控制提供輸入數據，二次設備根據輸入數據進行綜合分析、加工作為設備動作、顯示、調整的依據，因此說CT、PT為電氣二次設備正常工作的前提條件是洽入其氛的、適當的。

說到CT、PT主要涉及如下問題：

1、原理問題

PT、CT兩者都是根據電磁感應原理設計的，但兩者在正常運行時工作狀態(tài)很不相同，表現為：（1）CT二次側可以短路，但不得開路；PT二次側可以開路，但不得短路。

（2）相對于二次側的負荷來說，PT一次內阻抗較小以至于可以忽略，可以認為PT是一個電壓源；而CT的一次內阻很大，以至可以認為一個內阻無窮大的電流源。

（3）PT正常工作時的磁通密度接近飽和值，故障時磁通密度下降；CT正常工作時磁通密度很低，而短路時由于一次側短路電流變得很大，使磁通密度大大增加，有時甚至遠遠超過飽和值。

2、極性問題

(1)CT一般采用減極性接法。即：當一次電流從P1流入、P2流出時，二次電流是從S1流出、S2流入。一般CT外觀均能看到P1,P2,S1,S2。

(2)需要強調的是：單獨的CT極性判別沒有意義，比如差動保護兩側CT極性需要配合得當才為正確，測量、計量用CT極性要與電壓極性相配合才為正確，失磁，功率，阻抗等保護用CT也要與電壓極性相配合才為正確。

(3)PT一般同樣采用減極性接法，極性測試方法大致相同。

3、準確等級問題

（1）CT準確級的標識：

(a)保護用電流互感器的準確級是以其額定準確限值一次電流下的最大復合誤差的百分比來標稱其后標以字母“P”表示保護用。

保護用電流互感器的標準準確級為：5P和10P；

(b)保護用電流互感器按用途分為穩(wěn)態(tài)保護用（P）和暫態(tài)保護用（TP）

暫態(tài)保護用電流互感器準確級分為TPS、TPX、TPY、TPZ四個級別。

TPS和TPX鐵心均不帶氣隙，因此并不限制剩磁，二者特性相似。當電流互感器嚴重飽和時二次電流殘余電流小，因此適用于對保護復歸時間要求嚴格的斷路器失靈保護的電流起動元件；另一方面，此類CT磁阻較高，汲出電流小，適用于CT并接的場合。TPY和TPZ級互感器鐵心帶有氣隙，因而磁阻較大，不易飽和，使暫態(tài)特性大大改善,而TPZ級僅保證交流分量最大峰值瞬時誤差在一定范圍內，不能保證低頻分量誤差且勵磁阻抗過低，因而不推薦用于發(fā)電機組等主設

二、什么是ITC測試

Q:什么是ICT測試技術？ICT測試技術是什么意思？\x0d\x0a\x0d\x0aICT是 In Circuit Tester的縮寫，中文名稱為在線測試儀，是一種電路板自動檢測儀器，又稱為靜態(tài)測試儀(因它只輸入很小的電壓或電流來測試，不會損壞電路板)。它能夠在短短幾秒內測出電路板的好壞，并指出壞在哪一個區(qū)域及哪一個零件。將您公司產品在生產線造成的不良因素，如錫橋，錯件、反插等問題?一一的檢查出，大大提高效率和品質。（您再也不需長時間埋頭苦干，用示波器、萬用表等慢慢查找故障所在?） \x0d\x0a\x0d\x0a在線測試，ICT，In-Circuit Test，是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。它主要檢查在線的單個元器件以及各電路網絡的開、短路情況，具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準確等特點。 \x0d\x0a\x0d\x0a飛針I(yè)CT基本只進行靜態(tài)的測試，優(yōu)點是不需制作夾具，程序開發(fā)時間短。 \x0d\x0a\x0d\x0a針床式ICT可進行模擬器件功能和數字器件邏輯功能測試，故障覆蓋率高，但對每種單板需制作專用的針床夾具，夾具制作和程序開發(fā)周期長。 \x0d\x0a\x0d\x0aICT的范圍及特點 \x0d\x0a檢查制成板上在線元器件的電氣性能和電路網絡的連接情況。能夠定量地對電阻、電容、電感、晶振等器件進行測量，對二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運算放大器、電源模塊等進行功能測試，對中小規(guī)模的集成電路進行功能測試，如所有74系列、Memory類、常用驅動類、交換類等IC。 \x0d\x0a\x0d\x0a它通過直接對在線器件電氣性能的測試來發(fā)現制造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類可檢查出元件值的超差、失效或損壞，Memory類的程序錯誤等。對工藝類可發(fā)現如焊錫短路，元件插錯、插反、漏裝，管腳翹起、虛焊，PCB短路、斷線等故障。 \x0d\x0a\x0d\x0a測試的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網絡點上，故障定位準確。對故障的維修不需較多專業(yè)知識。采用程序控制的自動化測試，操作簡單，測試快捷迅速，單板的測試時間一般在幾秒至幾十秒。 \x0d\x0a\x0d\x0aICT與人工測試比較之優(yōu)點 \x0d\x0a1、縮短測試時間：一般組裝電路板如約300個零件ICT的大約是3-4秒鐘。 \x0d\x0a\x0d\x0a2、測試結果的一致性：ICT的質量設定功能，能夠透過電腦控制，嚴格控制質量。 \x0d\x0a\x0d\x0a3、容易檢修出不良的產品：ICT有多種測試技術，高度的可靠性，檢測不良品種、且準確。 \x0d\x0a\x0d\x0a4、測試員及技術員水平需求降低：只要普通操作員，即可操作與維修。 \x0d\x0a\x0d\x0a5、減省庫存、備頻、維修庫存壓力、大大提高生產成品率。 \x0d\x0a\x0d\x0a6、大大提升品質。減少產品的不良率，提高企業(yè)形象。\x0d\x0a\x0d\x0aICT主要測試電路板的開短路、電阻、電容、電感、二極管、三極管、電晶體、IC等無件！\x0d\x0a\x0d\x0a早期，業(yè)內將ATE設備也歸在ICT這一類別中，但因ATE測試相對復雜，而且還包含了上電后的功能測試，象TTL、OPAMP、Frequency、TREE、BSCAN、MEMORY等，所以將ATE獨立為另一個類別了！\x0d\x0a\x0d\x0a基本上所在的大型電路生產商都要用到ICT測試，象ASUS、DELL、IBM、INTEL、BENQ、MSI、HP等！\x0d\x0a\x0d\x0a全球最大的ICT測試設備生產廠商是安捷倫，其它還有德律（TRI）、泰瑞達、星河等. \x0d\x0a\x0d\x0a在線測試通常是生產中第一道測試工序，能及時反應生產制造狀況，利于工藝改進和提升。ICT測試過的故障板,因故障定位準，維修方便，可大幅提高生產效率和減少維修成本。因其測試項目具體，是現代化大生產品質保證的重要測試手段之一。\x0d\x0a\x0d\x0aICT測試理論的一些簡介\x0d\x0a1.1模擬器件測試 \x0d\x0a利用運算放大器進行測試。由“A”點“虛地”的概念有： \x0d\x0a\x0d\x0a∵Ix= Iref \x0d\x0a\x0d\x0a∴Rx= Vs/ V0*Rref \x0d\x0a\x0d\x0aVs、Rref分別為激勵信號源、儀器計算電阻。測量出V0，則Rx可求出。 \x0d\x0a\x0d\x0a若待測Rx為電容、電感，則Vs交流信號源，Rx為阻抗形式，同樣可求出C或L。 \x0d\x0a\x0d\x0a1.2隔離（Guarding） \x0d\x0a上面的測試方法是針對獨立的器件，而實際電路上器件相互連接、相互影響，使Ix_ref，測試時必須加以隔離（Guarding）。隔離是在線測試的基本技術。 \x0d\x0a\x0d\x0a在上電路中，因R1、R2的連接分流，使Ix_ref，Rx= Vs/ V0*Rref等式不成立。測試時，只要使G與F點同電位，R2中無電流流過，仍然有Ix=Iref，Rx的等式不變。將G點接地，因F點虛地，兩點電位相等，則可實現隔離。實際實用時，通過一個隔離運算放大器使G與F等電位。ICT測試儀可提供很多個隔離點，消除外圍電路對測試的影響。 \x0d\x0a\x0d\x0a1.2 IC的測試 \x0d\x0a對數字IC，采用Vector（向量）測試。向量測試類似于真值表測量，激勵輸入向量，測量輸出向量，通過實際邏輯功能測試判斷器件的好壞。 \x0d\x0a\x0d\x0a如:與非門的測試 \x0d\x0a\x0d\x0a對模擬IC的測試，可根據IC實際功能激勵電壓、電流，測量對應輸出，當作功能塊測試。 \x0d\x0a\x0d\x0a2非向量測試 \x0d\x0a隨著現代制造技術的發(fā)展，超大規(guī)模集成電路的使用，編寫器件的向量測試程序常?；ㄙM大量的時間，如80386的測試程序需花費一位熟練編程人員近半年的時間。SMT器件的大量應用，使器件引腳開路的故障現象變得更加突出。為此各公司非向量測試技術，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量測試技術。 \x0d\x0a\x0d\x0a2.1 DeltaScan模擬結測試技術 \x0d\x0aDeltaScan利用幾乎所有數字器件管腳和絕大多數混合信號器件引腳都有的靜電放電保護或寄生二極管，對被測器件的獨立引腳對進行簡單的直流電流測試。當某塊板的電源被切斷后，器件上任何兩個管腳的等效電路如下圖中所示。 \x0d\x0a\x0d\x0a1在管腳A加一對地的負電壓，電流Ia流過管腳A之正向偏壓二極管。測量流過管腳A的電流Ia。 \x0d\x0a\x0d\x0a2保持管腳A的電壓，在管腳B加一較高負電壓，電流Ib流過管腳B之正向偏壓二極管。由于從管腳A和管腳B至接地之共同基片電阻內的電流分享，電流Ia會減少。 \x0d\x0a\x0d\x0a3再次測量流過管腳A的電流Ia。如果當電壓被加到管腳B時Ia沒有變化（delta），則一定存在連接問題。 \x0d\x0a\x0d\x0aDeltaScan軟件綜合從該器件上許多可能的管腳對得到的測試結果，從而得出精確的故障診斷。信號管腳、電源和接地管腳、基片都參與DeltaScan測試，這就意味著除管腳脫開之外，DeltaScan也可以檢測出器件缺失、插反、焊線脫開等制造故障。 \x0d\x0a\x0d\x0aGenRad類式的測試稱Junction Xpress。其同樣利用IC內的二極管特性，只是測試是通過測量二極管的頻譜特性（二次諧波）來實現的。 \x0d\x0a\x0d\x0aDeltaScan技術不需附加夾具硬件，成為首推技術。 \x0d\x0a\x0d\x0a2.2 FrameScan電容藕合測試 \x0d\x0aFrameScan利用電容藕合探測管腳的脫開。每個器件上面有一個電容性探頭，在某個管腳激勵信號，電容性探頭拾取信號。如圖所示： \x0d\x0a\x0d\x0a1夾具上的多路開關板選擇某個器件上的電容性探頭。 \x0d\x0a\x0d\x0a2測試儀內的模擬測試板（ATB）依次向每個被測管腳發(fā)出交流信號。 \x0d\x0a\x0d\x0a3電容性探頭采集并緩沖被測管腳上的交流信號。 \x0d\x0a\x0d\x0a4 ATB測量電容性探頭拾取的交流信號。如果某個管腳與電路板的連接是正確的，就會測到信號；如果該管腳脫開，則不會有信號。 \x0d\x0a\x0d\x0aGenRad類式的技術稱Open Xpress。原理類似。 \x0d\x0a\x0d\x0a此技術夾具需要傳感器和其他硬件，測試成本稍高。 \x0d\x0a\x0d\x0a3 Boundary-Scan邊界掃描技術 \x0d\x0aICT測試儀要求每一個電路節(jié)點至少有一個測試點。但隨著器件集成度增高，功能越來越強，封裝越來越小，SMT元件的增多，多層板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一個節(jié)點放一根探針變得很困難，為增加測試點，使制造費用增高；同時為開發(fā)一個功能強大器件的測試庫變得困難，開發(fā)周期延長。為此，聯合測試組織（JTAG）頒布了IEEE1149.1測試標準。 \x0d\x0a\x0d\x0aIEEE1149.1定義了一個掃描器件的幾個重要特性。首先定義了組成測試訪問端口（TAP）的四（五〕個管腳：TDI、TDO、TCK、TMS，（TRST）。測試方式選擇（TMS）用來加載控制信息；其次定義了由TAP控制器支持的幾種不同測試模式，主要有外測試（EXTEST）、內測試（INTEST）、運行測試（RUNTEST）；最后提出了邊界掃描語言（Boundary Scan Description Language），BSDL語言描述掃描器件的重要信息，它定義管腳為輸入、輸出和雙向類型，定義了TAP的模式和指令集。 \x0d\x0a\x0d\x0a具有邊界掃描的器件的每個引腳都和一個串行移位寄存器（SSR）的單元相接，稱為掃描單元，掃描單元連在一起構成一個移位寄存器鏈，用來控制和檢測器件引腳。其特定的四個管腳用來完成測試任務。 \x0d\x0a\x0d\x0a將多個掃描器件的掃描鏈通過他們的TAP連在一起就形成一個連續(xù)的邊界寄存器鏈，在鏈頭加TAP信號就可控制和檢測所有與鏈相連器件的管腳。這樣的虛擬接觸代替了針床夾具對器件每個管腳的物理接觸，虛擬訪問代替實際物理訪問，去掉大量的占用PCB板空間的測試焊盤，減少了PCB和夾具的制造費用。 \x0d\x0a\x0d\x0a作為一種測試策略，在對PCB板進行可測性設計時，可利用專門軟件分析電路網點和具掃描功能的器件，決定怎樣有效地放有限數量的測試點，而又不減低測試覆蓋率，最經濟的減少測試點和測試針。 \x0d\x0a\x0d\x0a邊界掃描技術解決了無法增加測試點的困難，更重要的是它提供了一種簡單而且快捷地產生測試圖形的方法，利用軟件工具可以將BSDL文件轉換成測試圖形，如Teradyne的Victory，GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解決編寫復雜測試庫的困難。 \x0d\x0a\x0d\x0a用TAP訪問口還可實現對如CPLD、FPGA、Flash Memroy的在線編程（In-System Program或On Board Program）。 \x0d\x0a\x0d\x0a4 Nand-Tree \x0d\x0aNand-Tree是Inter公司發(fā)明的一種可測性設計技術。在我司產品中，現只發(fā)現82371芯片內此設計。描述其設計結構的有一一般程*.TR2的文件，我們可將此文件轉換成測試向量。 \x0d\x0a\x0d\x0aICT測試要做到故障定位準、測試穩(wěn)定，與電路和PCB設計有很大關系。原則上我們要求每一個電路網絡點都有測試點。電路設計要做到各個器件的狀態(tài)進行隔離后，可互不影響。對邊界掃描、Nand-Tree的設計要安裝可測性要求。\x0d\x0a\x0d\x0a基本的ICT近年來隨著克服先進技術局限的技術而改善。例如，當集成電路變得太大以至于不可能為相當的電路覆蓋率提供探測目標時，ASIC工程師開發(fā)了邊界掃描技術。邊界掃描(boundary scan)提供一個工業(yè)標準方法來確認在不允許探針的地方的元件連接。額外的電路設計到IC內面，允許元件以簡單的方式與周圍的元件通信，以一個容易檢查的格式顯示測試結果。\x0d\x0a\x0d\x0a另一個非矢量技術(vectorlees technique)將交流(AC)信號通過針床施加到測試中的元件。一個傳感器板靠住測試中的元件表面壓住，與元件引腳框形成一個電容，將信號偶合到傳感器板。沒有偶合信號表示焊點開路。\x0d\x0a\x0d\x0a用于大型復雜板的測試程序人工生成很費時費力，但自動測試程序產生(ATPG, automated test program generation)軟件的出現解決了這一問題，該軟件基于PCBA的CAD數據和裝配于板上的元件規(guī)格庫，自動地設計所要求的夾具和測試程序。雖然這些技術有助于縮短簡單程序的生成時間，但高節(jié)點數測試程序的論證還是費時和和具有技術挑戰(zhàn)性

三、工業(yè)CT是什么

缺陷檢測技術是提高產品質量的有力保證,對于減少或避免因缺陷引起的意外事故有積極作用。工業(yè)CT作為一種實用的無損檢測技術，已廣泛應用于航空、石油、鋼鐵、機械、汽車、采礦等領域，它可以在無損傷狀態(tài)下，準確檢測工件的內部結構。

工業(yè)CT圖像缺陷檢測的目的，是從CT圖像中尋找工件的缺陷所在，并獲得有關缺陷的盡可能精確的信息。對于大多數人而言，CT(Computed Tomography)可能指醫(yī)療學科上的CT技術。實際上，CT的應用早已延伸至了工業(yè)測量行業(yè)。隨著工業(yè)測量從外部傳統測量向內部無損分析及全尺寸測量轉變，工業(yè)CT技術應運而生。

近年來，工業(yè)CT憑借著強大的檢測技術以及逐漸廣泛的應用范圍，被譽為未來測量技術的趨勢。據數據顯示，2017年我國工業(yè)CT檢測系統市場規(guī)模達到10.9億元，預計到2021年我國工業(yè)CT檢測系統市場規(guī)模將達到16.3億元。

工業(yè)CT是什么？

工業(yè)CT即工業(yè)計算機斷層掃描成像，它能在對檢測物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準確、直觀地展示被檢測物體的內部結構、組成、材質及缺損狀況。工業(yè)CT的基本原理是依據輻射在被檢測物體中的減弱和吸收特性，同物質對輻射的吸收本領與物質性質有關。所以，利用放射性核素或其他輻射源發(fā)射出的、具有一定能量和強度的X射線，在被檢測物體中的衰減規(guī)律及分布情況，就有可能由探測器陳列獲得物體內部的詳細信息，最后用計算機信息處理和圖像重建技術，以圖像形式顯示出來。

工業(yè)CT有哪些優(yōu)勢？

(1)準確定位，圖像更易識別

常規(guī)射線檢測技術主要是把三維物體投影到二維平面上，容易造成圖像信息的疊加，如果想要獲得圖像上的信息，沒有經驗的話，對目標進行準確定位和定量測量非常困難。工業(yè)CT在對工件進行檢測的時候，能夠給出二維或者三維的圖像，需要測量的目標不會受到周圍細節(jié)特征的遮擋，所得到的圖像非常容易進行識別。從圖像上能直接獲得目標特征的具體空間位置，形狀以及尺寸信息。

(2)密度分辨能力更高

工業(yè)CT具有突出的密度分辨能力，高質量的CT圖像密度分辨率甚至可達到0.3%，跟常規(guī)無損檢測技術相比，至少要高一個數量級。

(3)動態(tài)響應范圍高

采用高性能探測器的工業(yè)CT，探測器的動態(tài)響應范圍可達106以上，遠高于膠片和圖像增強器。

(4)圖像更易于存儲、傳輸、分析和處理

由于工業(yè)CT圖像直觀，圖像灰度與工件的材料、幾何結構、組分及密度特性相對應，不僅能得到缺陷的形狀、位置及尺寸等信息，結合密度分析技術，還可以確定缺陷的性質，使長期以來困擾無損檢測人員的缺陷空間定位、深度定量及綜合定性問題有了更直接的解決途徑。

工業(yè)CT的應用

(1)工件內部氣孔、裂紋等缺陷檢測

工業(yè)CT設備對氣孔、夾雜、針孔、縮孔、分層、裂紋等各種常見缺陷具有很高的探測靈敏度，一定范圍內能夠精確地測定缺陷的幾何尺寸。由于復雜零件的結構限制，某些部位的缺陷用傳統的射線照相或超聲檢測方法無法進行探傷。

(2)焊縫質量診斷

利用工業(yè)CT掃描技術對鋁鑄件進行孔隙度分析焊縫質量診斷工業(yè)CT裝置用于焊接質量檢測，能夠為技術人員提供準確的焊縫質量數據，為焊接工藝的改進提供依據。

(3)內部結構及裝配情況檢測

從工業(yè)CT效果上看，可以明顯發(fā)現結構中藥片狀物體有碎裂情況，并且可以通過三個視圖方向觀察內部結構，效果更直觀，清晰度更高，并且可以在3D中精確定位缺陷位置。

除此之外，工業(yè)CT還能夠進行密度分布表征以及提供更好的計量方案。工業(yè)CT測量技術已經成為解決復雜疑難質量問題的有效手段，適合用于絕大部分材料和尺寸的檢測任務，無縫對接塑料工程、航空航天、汽車、電子、精密機械及科研檢測等領域的檢測需求。

工業(yè)CT長這樣：

好了，文章到此結束，希望可以幫助到大家。